DERAKANE MOMENTUM 510 C-350(INEOS), résine époxy vinylester

Application

La résine DERAKANE MOMENTUM 510C-350 HOI est conçue pour faciliter la fabrication en utilisant des techniques de superposition manuelle, de pulvérisation, d'enroulement filamentaire, de moulage par compression, de moulage par transfert de résine et de pultrusion. Cette résine est largement utilisée dans les applications de conduits, de cheminées et de revêtements de cheminée en FRP. Il convient également aux équipements manipulant des mélanges d'air et de gaz chauds, aux panneaux de construction et aux composés de revêtement de sol où un certain degré de propriétés anti-inflammation est nécessaire. La résine DERAKANE MOMENTUM 510C-350 HOI résiste aux dommages mécaniques et chimiques, permettant une utilisation dans divers environnements caustiques tels que l'hypochlorite de sodium, le dioxyde de chlore et le peroxyde d'hydrogène alcalin.